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  • 电路板

    普通电路板  “最短1天起”

    特点
    种类上,可以制作单面、双面、多层贯通电路板。
    材料方面,CEM-3、FR-4、以及特殊材料,广泛涉及普通助熔、喷锡、镀金等。

    BVH・IVH多层电路板 “最短3天起”

    特点
    一种不贯穿多层电路板的孔位,仅对所需层间进行连接的电路板。

    BVH・IVH多层电路板

    COB(板上芯片)电路板 “最短3天起”

    特点
    在电路板上直接搭载半导体芯片,通过电路板垫片与线焊等进行连接。

    COB(板上芯片)电路板

    端面通孔电路板  “最短2天起”

    特点
    一种在电路板端部进行通孔电镀的电路板。

    端面通孔电路板

    端面通孔电路板

    阻抗控制电路板

    特点
    一种对电路模式的阻抗、所用电子零件的输出输入阻抗进行整合的电路板。其取决于信号线的宽度、绝缘层的厚度、以及材料的相对介电常数。

    阻抗控制电路板

    通孔上垫片电路板(树脂或金属浆料)

    特点
    一种在通孔处进行永久填埋并在其上实施盖板电镀,从而能够在同一部位进行表面安装的电路板。
    ・与传统接线相比,接线密度提高20%~30%。
    ・还有助于控制多层化。
    工艺例
    开孔→通孔电镀→永久填埋→盖板电镀→蚀刻→…

    通孔上垫片电路板(树脂或金属浆料)

    不通孔电路板(锪孔电路板或特殊贴合电路板)

    特点
    不贯通电路板,只切削至中途。也可搭载零件或露出内层。

    不通孔电路板

    银通孔电路板 “最短3天起”

    特点
    一种在通孔内填埋银浆料,从而具有较强连接耐久性的电路板。

    银通孔电路板

    单面铝电路板 “最短2天起”

    特点
    一种考虑了LED照明等散热效果的电路板。
    ・由于是金属电路板,所以在坚硬、牢固的同时,比较重一点(约为FR-4的1.6倍)。
    ・此外,具有热传导性能出色、散热效果非常好的特点。
    处理例
    铜箔 35~105μm
    绝缘层 80~120μm ※请另行垂询。
    板厚 1.0~2.0mm
    用途例
    用于电源模块电路板、开关电源电路板、汽车电装用电路板、LED搭载电路板等。

    单面铝电路板

    单面铝电路板

    多积层电路板 “最短3天起”

    特点
    一种实现了高密度化的电路板。

    多积层电路板

    高频电路板

    特点
    高频损失较少。
    处理例
    特氟隆材料及PPE材料等。
    用途例
    用于手机、BS/CS调谐器、GPS、ETC等。

    无卤素电路板

    特点
    一种应环保而开发的电路板。可減少循环再利用焚烧时产生的有毒物质。

    ※交货期可能会因电路板规格而异。