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  • 基板について

    プリント基板の分類

    リジット基板 (柔軟性のない絶縁体基材を用いたもの)
    片面プリント基板 ラジオ・リモコン
    両面プリント基板 民生デジタル機器
    メタルコアプリント基板 電源、車載用
    多層プリント基板 パソコン、サーバー周辺機器
    ビルドアップ基板 携帯電話、半導体パッケージ
    高多層プリント基板 ハイエンド・サーバー、半導体テスト
    フレキシブル基板
    (絶縁体基材に薄く柔軟性のある材料を用いたもの)
    片面フレキシブル基板 プリンタ、携帯、ビデオ・カメラ
    両面・多層フレキシブル基板 携帯、ビデオ・カメラ
    リジット・フレキシブル基板
    (硬質な材料とフレキシブルな材料とを複合したもの)

    プリント基板材料(基材)について

    紙フェノール基板(FR-1、FR-2)

    フェノール樹脂とは正式にフェノール・ホルムアルデヒド樹脂、ベークライトのことです。クラフト紙等にフェノール樹脂を浸みこませて、硬化させた板に銅箔を張り付けたものです。安価で加工性が良いので、プレスによる打ち抜きで民生用基板を大量に生産する時に使われます。主に、片面基板に使用されます。基材の中でも、最も古くから使われて、テレビ、ラジカセ、ゲーム機など、広い範囲で使われています。銀スルホール基板にも使用されます。

    当社での取扱い
    板厚 0.8〜2.0
    銅厚 35μ
    主な材料名
    片面銅張
    R-8700、R-8700(SB) 耐トラッキング用、R-6710(XPC)、R-8500(ハロゲンフリー)
    両面銅張
    R-8705(EF)銀スルー用、CS-1256、CS-1266(耐トラッキング用)、CS-1136(HB)
    紙エポキシ基板(FR-3)

    紙にエポキシ樹脂を含浸させたものです。紙フェノール基板と同様に片面板で使用されます。アーク性・耐トラッキング性・耐湿性に優れるため、高電圧回路などに使われます。

    当社での取扱い
    主な材料名 CS-1197
    ガラスコンポジット基板(CEM-3)

    ガラス繊維を切り揃えたマット状のものに、エポキシ樹脂を浸み込ませたものです。特に耐トラッキング性に優れ、ガラスエポキシよりも安価であるため、片面基板では対応できない家電やAV機器、アミューズメントからの一部の産業機器まで、広い範囲で使われています。

    当社での取扱い
    板厚 0.8〜1.6
    銅厚 18μ/35μ
    主な材料名 R-1786(両面銅張)、R-1781(片面銅張)、R-1586(両面銅張)、R-1788(低熱膨張)、R-1787(ECOOL)、E-668、L-6524C1(片面板)、L-6524C2(両面板)
    ガラスエポキシ基板(FR-4)

    ガラス繊維を布状に編んだガラス織布(クロス)にエポキシ樹脂を含浸させたものです。電気的特性・機械的特性ともに優れています。両面基板や多層基板のほとんどがこの基材です。

    当社での取扱い
    板厚 0.1〜3.2
    銅厚 12μ/18μ/35μ/70μ
    主な材料名 R-1705(両面銅張)、R-1566(ハロゲンフリーコア材)、R-1551(プリプレグ)、R-1755C、R-1551X,R-1551(M)、R-1551(L)、R-1661(E)、R-1766、R-1755、MCL-E-67、MCL-BE-67G、CEL-475SD、CS-3355(一般汎用 難燃)、CS-3357(コア材)、CS-3525(黒色G-10材)、CS-3356S(ハロゲンフリー低熱膨張)、CS-3355S(低熱膨張)、CS-3665D(高耐熱)、L-6504C2、KB-6160(キングボード)
    ガラスポリイミド基板

    ポリイミドは高分子材料の中でも破格の高強度、耐熱性を有します。電機絶縁性も優れており電子回路の絶縁材料として用いられています。400℃前後の使用にも耐えるうえ、難燃性を有しています。フレキシブル基板のベースに使われています。

    当社での取扱い
    主な材料名 R-4775(GPY)
    フッ素(テフロン)基板 

    絶縁体にテフロンを用いたもの。不燃性で特に誘電特性が最高クラスであるため、高周波特性を求められる回路に使用されます。

    当社での取扱い
    板厚 0.06〜3.2
    銅厚 18μ/35μ
    主な材料名 R-4737(ガラスフッ素樹脂)、CS-3376B(低誘電率PPE)、CCL-HL702、CCL-HL800、CCL-HL802、CCL-HL810、CCL-HL820、TLC-W-598(PPE)
    金属基板

    主にアルミニウムの上に絶縁層を施し、その上に銅箔を張り付けたものです。熱伝導率が高く、電源基板やパワー部品搭載基板、LED基板など高い放熱特性を求められる分野で使用されています。

    当社での取扱い 有 ※片面に限る
    主な材料名 NRA-E、NRA-8、C1100(銅合金)
    セラミック基板

    アルミニウムより放熱特性が大きく、テフロンより高周波損失が低く抑えられるため、パワーIC分野でよくつかわれますが、他の基板と製造方法が全く異なり一般の基板メーカーでは製造することができません。

    当社での取扱い
    耐アーク性
    近接するパターン間に連続的に発光放電が発生することをアーク(電弧)と呼びます。
    耐トラッキング性
    トラッキングとは、近接するパターンの表面で微小放電(アーク)が繰り返されることによって、パターン間に導電性(カーボン)の経路が生成され、絶縁破壊に至る現象です。
    エポキシ樹脂
    高電子材料の一つで、分子量の小さい熱硬化樹脂の総称です。原料は石油から取れるビスフェノールAです。
    テフロン
    米国デュポンが開発したフッ素樹脂のこと。化学的に安定で耐熱性・耐薬品性に優れている。テフロンは現在までに発見されている物質の中でも最も摩擦係数の小さい物質です。
    基板の電気的特性、機械的特性
    【定格】定尺寸法・銅箔厚さ・反り、ねじれ率
    【性能】体積抵抗率・表面抵抗・絶縁抵抗・比誘電率・誘電正接・はんだ耐熱性・引き剥がし強さ・耐熱性・曲げ強さ・吸水率・難燃性・パンチング加工性・耐アルカリ性

    基材の性能表

    絶縁材 紙フェノール 紙エポキシ ガラスエポキシ ガラスポリミド テフロン
      (FR-1、2) (FR-3) (FR-4) (GPY) (フッ素)
    比誘電率 4.6 4.1 4.8 4.6 2.9
    誘電正接 0.034 0.025 0.015 0.008 0.0006

    ※但し、各銅張積層板メーカーにより、下記数値に違いが生じることがありますので、ご了承ください。