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工程設備

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  • 銅メッキ

    メッキ室

    メッキの下地処理(pretreatment of plating)
    コンディショナ(処理液) → 水洗 → デスミア(スミア除去) → 水洗 → 中和 → 水洗 → デスミア完了

    メッキを行う前に下地となる金属の表面清浄化のことです。

    無電解銅メッキ(electroless copper deposition ,electroless copper plating)
    コンディショニング → 水洗 → マイクロエッチング → 水洗 → 酸処理 → 水洗 → プレキャタライジング → キャタライジング(触媒化) → 水洗 → アクセラレイティング → 水洗 → 無電解銅メッキ → 水洗 → 乾燥 → 完了
    【用語】マイクロエッチング(micro etching)
    銅の表面を僅かに溶解し、清浄な金属面とする処理です。
    【用語】キャタライジング(catalyzing)
    無電解メッキの触媒となるパラジュウムなどを析出させる処理です。
    【用語】アクセラレータ(accelerator)
    Pd(パラジュウム)に活性を与える液です。

    無電解銅メッキ

    電解銅メッキ(copper electroplating)
    酸洗 → 水洗 → 電解銅メッキ → ドラッグアウト → 水洗 → 乾燥 → メッキ完了

    陽極にメッキする材料の銅を接続し、陰極に被メッキ品を接続して、メッキ液に浸せきし、両極間に直流の電圧を印加して電流を流し、陰極の露出している金属部分に銅を析出させるメッキです。

    電解銅メッキ

    フィルドメッキ
    レーザー加工されたビア穴(寸止め穴)は、メッキ液に浸され、埋められます。穴埋めをする事により、表面はよりフラットになります。

    フィルドメッキ

    当社の自動メッキライン装置

    当社の自動メッキライン装置

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