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    CAM 材料切断 パターンニング(内層) エッチング(内層) 中間検査 積層プレス 穴加工(外層) 銅メッキ(外層) 樹脂埋め パターンニング(外層) エッチング(外層) レジスト 銀埋め シルク 表面処理 外形加工 検査 梱包・出荷

    ※こちらの工程は4層貫通基板を基準にしておりますので、
    ・ビルドアップ基板の場合には、上記の工程に穴加工(内層)と銅メッキ(内層)と樹脂埋めが追加されます。
    ・パッドオンスルホール基板の場合には、上記の工程に樹脂埋めが追加されます。
    ・銀スルホール基板の場合には、上記の工程に銀埋めが追加されます。