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    一般的な基板 「最短1日〜」

    特徴
    種類としては、片面・両面・多層貫通基板が製作可能です。
    材料はCEM-3やFR-4、特殊材も取り扱っており、一般的なフラックス、半田レベラーや金メッキなど、幅広く取り扱っています。

    BVH・IVH多層基板 「最短3日〜」

    特徴
    多層基板の穴を貫通させずに必要な層間のみを接続する基板です。

    BVH・IVH多層基板

    COB(チップオンボード)基板 「最短3日〜」

    特徴
    基板に半導体チップを直接搭載し、基板のパッドとワイヤボンディングなどで接続するものです。

    COB(チップオンボード)基板

    端面スルホール基板 「最短2日〜」

    特徴
    基板の端にスルホールメッキをする配線板です。

    端面スルホール基板

    端面スルホール基板

    インピーダンスコントロール基板

    特徴
    回路パターンのインピーダンスと使用する電子部品の入出力インピーダンスを整合させる基板です。信号線の幅、絶縁層の厚み、基材の比誘電率で決まります。 

    インピーダンスコントロール基板

    パッドオンスルホール基板(樹脂や金属ペースト)

    特徴
    ビアホールに永久穴埋めとその上に蓋メッキを行うことで、同部に表面実装が可能な配線板です。
    ・従来の配線に比べ配線密度が20%〜30%アップいたします。
    ・多層化への抑制にも繋がります。
    工程例
    穴あけ→スルホールメッキ→永久穴埋め→蓋メッキ→エッチング→…

    パッドオンスルホール基板

    キャビティ基板(ザグリ基板または特殊貼り合わせ基板)

    特徴
    板を貫通せずに途中まで切削します。部品を搭載したり、内層を露出させることもできます。

    キャビティ基板

    銀スルホール基板 「最短3日〜」

    特徴
    スルホール穴に銀ペーストを埋め込む事により、接続耐久性が大きい基板です。

    銀スルホール基板

    片面アルミベース基板 「最短2日〜」

    特徴
    LED照明などの放熱効果を考慮した基板です。
    ・金属基板なので硬くて強い反面非常に重い(FR-4に比べて約1.6倍)です。
    ・また熱伝導が優れていて、放熱効果が非常に良い点があげられます。
    取扱い例
    銅箔 35〜105μm
    絶縁層 80〜120μm ※別途相談願います。
    板厚 1.0〜2.0mm
    用途例
    パワーモジュール基板、スイッチング電源基板、自動車電装用基板、LED搭載基板などに使用されます。 

    片面アルミベース基板

    片面アルミベース基板

    ビルドアップ基板 「最短3日〜」

    特徴
    高密度化を可能した配線板です。

    ビルドアップ基板

    高周波基板

    特徴
    高周波損失が少ない
    取扱い例
    テフロン材やPPE材など
    用途例
    携帯電話、BS/CSチューナー、GPS、ETCなど

    ハロゲンフリー対応基板

    特徴
    環境への配慮によって、開発された基板です。リサイクル焼却時に発生する有毒物質を抑えます。

    ※基板の仕様によっては納期が異なる場合がございます。