プリント基板試作・短納期の実現。基板設計・基板製造・部品実装をトータルサポート。

文字サイズの変更

工程設備

Home » 工程設備 » 表面処理

  • 表面処理

    メッキ室

    表面処理
    表面処理とは、銅表面の仕上げ処理のことです。
    水溶性耐熱プリフラックス装置は自社で製造可能です。
    その他の表面処理(有鉛・無鉛半田レベラー、金メッキ、ワイアボンディング金メッキ、ロジウムメッキ)等は協力会社にて対応いたします。
    【用語】半田レベラー(solder leveler)
    HASL(hot air solder leveler)。パッド上に、はんだをコートすることです。
    【用語】耐熱プリフラックス(high heat resistance preflux)
    アルキルイミダゾール系化合物と銅を反応させ、表面に耐酸化性皮膜を形成するもので、フラックス性をもち耐熱性のある皮膜です。
    【用語】プリフラックス(preflux)
    銅表面の酸化を防止する。溶剤系プリフラックスと水溶性プリフラックスの2種類に分かれます。
    【用語】溶剤系プリフラックス
    樹脂を溶剤に溶かしたものです。
    【用語】水溶性プリフラックス(water soluble preflux treatment)
    銅表面に防錆成分を化学的に吸着させたものです。
    【用語】金メッキ(gold plating)
    ニッケルを下地とし、接触抵抗が小さく、ニッケルめっきで強度や平滑性を与えるので、エッジコネクタの端子やワイアボンディングを行うパッドに使われます。
    【用語】ロジウムメッキ(rhodium plating)
    耐摩耗性があり、接触抵抗も少ない。ニッケルを下地とします。
    【用語】ニッケルメッキ(nickel plating)
    耐食性、密着性、拡散防止、はんだぬれ性の向上などの目的で素地の上にあらかじめ施すメッキです。
    【用語】ワイアボンディング(wire bonding)
    チップのパッドと外部接続パッドを金などの金属線を溶接して接続する方法です。

    表面処理

    前のページへ

    次のページへ